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FormFactor 于 2026 年 10 月 12 日宣布与 Teradyne 开展技术合作，目标是支持新一代半导体器件的开发、验证和量产导入。

合作将结合 FormFactor 的探针与接口技术，以及 Teradyne 的自动化测试平台，重点涉及高性能计算、先进封装、高带宽存储器和硅光子应用。公告还披露了一项拟议股权投资，交易仍需满足交割条件及监管要求。